股莘配资传疯的CoWoP路线图，PCB有了新故事

早上突然就开始炒这个新的技术路线了...星球群友都在感叹...每天要学习的东西太多了股莘配资。

和几个朋友研究了下，一些简单的总结。我们都不是技术人员，纯粹是几个臭皮匠对着图片分析一下，说错的地方欢迎批评。

1/这个CoWoP路线图靠谱吗？比较靠谱的，右上角的这位老兄Anand Mannargudi是英伟达的技术人员，在英伟达呆了12年。在内部的技术PPT上面引述贡献者，很靠谱的一个细节。

2/这个东西怎么发酵的？周末+周一开盘前已经有一些人看到了；但是今天密集发酵，一堆国内卖方发了相关解读，段子很多，这里我们就不重复了。但是海外我找了很久，并没有相关的“学习资料”；海外卖方没有，IEEE我们也逛了挺久，也没什么太相关的论文。某家PCB龙头上周和今天下午也开小会了，应该也是导火线之一。

3/如何“非专业”地去理解这个路线图？先看看有啥变化。

比起传统的COWOS（虽然叫传统，但是已经是很先进的封装技术了），有三个东西没了，把“封装基板 + BGA 球”整个砍掉，把带硅中介层的“裸芯片模组”直接焊到服务器主板。

4/通俗来讲，你可以把现在的AI芯片想象成一个“乐高积木”组合。这个积木是靠下面这些东西一层层盖上去。

芯片 (Die) 最核心的计算单元，比如GPU核心和旁边的HBM高带宽内存。

中介层 (Interposer) 一块高精度的硅片，像一个“转接板”，让GPU和HBM这些小芯片能紧密地并排放在一起，并高速通信。

封装基板 (Package Substrate) 中介层和芯片的组合体，需要再安装到一个更大的“底座”上，这个底座就是封装基板。它负责将芯片上成千上万个微小的信号点，转换成更大的焊球，以便焊接到最终的电路板上。

主板 (Platform PCB) 就是我们常见的服务器主板，最终承载一切。

COWOS这个结构（上图的左边部分）已经非常先进，是目前顶级AI芯片（如H100/H200）的标配。但它的缺点是层级太多，像盖楼一样，楼层越多，信号和电力从地块传输到顶楼的路径就越长，损耗也越大，成本也高。

5/ 这次COWOP有什么不同？

CoWoP的思路非常激进，它的核心思想是：把中间的不必要层级全部拿掉。

它直接取消了中间那层昂贵且厚重的“封装基板 (Package Substrate)”股莘配资，而是开发一种技术含量极高的“平台PCB (Platform PCB)”，让“芯片+中介层”的组合体直接安装在这块增强型的主板上。

简单说，CoWoP = CoWoS - 封装基板。

这个看似简单的“减法”，在技术上是巨大的飞跃。这意味着主板（PCB）本身必须具备过去由封装基板提供的一部分高精度布线能力。

6/ 一些技术上优缺点；弄成灰色了，比较枯燥的这部分，大家可以选择性阅读。

优点是啥？

更短的互连路径 - 少了一层有机基板，信号直接从中介层走到主板铜线，NVLink / HBM 信号衰减更低，可拉长板上互连距离。

电源完整性 (PI) 提升；板上 VRM 可以更靠近 GPU，寄生电感小，瞬时电流响应好。

散热更好；取消封装盖 (lid)，可直接上冷板或液冷 cold-plate，对 >1000 W 级别 GPU 更重要。

热-机械失配降低；少了 CTE（热膨胀系数）差异最大的有机基板，翘曲风险下降。

成本与产能；有机基板是当前 AI 服务器的“卡脖子”环节；去掉它 = 少一道昂贵、紧缺的工序。

缺点是啥？

主板工艺要求陡升；线路密度、平整度、公差都要达到原封装厂水准。

返修难度大；主板上一旦焊了数十万元的 GPU 裸片，良率/失效率必须极低。

封装-系统协同设计复杂；信号完整性、热、应力必须芯片-中介层-PCB三方联合仿真。

7/ 有什么细节需要注意的？？

第一，成本不是消失，而是转移。虽然省去了昂贵的有机基板（ABF Substrate）和传统封装步骤，但成本会转移到对“平台PCB”更高的技术要求上，以及更复杂的“Die-on-Board”组装流程上；这个对产业链的利益分配有很大的启示。普通的PCB趋于同质化，“更高级”的PCB将可能带来巨大的护城河；成本可能从封装转移到PCB；

第二，是一个非常激进的路线。英伟达的上一代技术已经经常涉及到产能，良率的问题，这次的技术路线可能会把这个问题带到另外一个高度。最终目标是降低总拥有成本（TCO），包括物料成本、功耗成本和散热成本。虽然某些环节的直接费用消失了，但新的成本和风险会在其他环节出现，英伟达的赌注是，总体算下来，CoWoP的方案在性能和成本上依然胜出。

第三，两条技术并行是比较可能的情况，在于GR系列量产，两条路线可能并行（按照图中的说法）；英伟达作为行业领导者，在新技术尚未100%成熟时，保留成熟方案作为“安全网”，确保其产品迭代和市场供应不会因技术风险而中断。

8/ 对于一些业内玩家

对于英伟达，“把‘性能瓶瓶颈’从芯片工艺移到封装/系统级互连；真的搞定了之后，其他厂家继续被甩开。将竞争从“芯片维度”提升到“系统维度”，用系统工程的复杂性构建新的护城河。

对于TSMC，“硅中介层面积更大，TSMC 绑定度更高”；CoWoP方案中，TSMC的角色甚至可能从CoWoS的“部分参与者”变为“更核心的系统集成顾问”，因为它掌握着最关键的硅中介层技术;

对于ASIC,云巨头可能有足够的资本和体量去复制这条路，但对于AI芯片初创公司来说，跟进这种重资本、重生态的系统级创新几乎是不可能的；英伟达把战火从“芯片设计”烧到了“系统集成”

对于HBM，“HBM4/5的必然选择”。HBM的堆叠层数和I/O数量持续增加，对供电和信号路径的要求越来越苛刻，传统封装方式很快会达到物理极限；CoWoP正是为解决下一代内存互联挑战而生的。

9/ 往大的叙事角度说，

英伟达正在试图将服务器主板，变成其GPU芯片的“最后一个封装层”，从而定义整个AI计算硬件平台。英伟达不再仅仅是“卖芯片”的了，它正在定义“芯片+封装+主板”一整套的系统级平台；

如果搞定了，触发整个半导体下游产业链（封装、基板、PCB、服务器ODM）的一次价值重构和技术洗牌；

这是通向“Exascale”（百亿亿次）计算时代的必要阶梯。没有这样的封装和集成技术，单靠芯片制程的进步已经无法满足AI算力爆炸性的增长需求。

今天星球里传了另一张图，可以关注下，关于H20和之后的数量预测。